由 dawei
他进一步指出，进行相关操作前，我们需要先准备好有A和B两片晶圆。其中A片作为施主片，B片作为支撑衬底。而生产SOI晶圆的第一步就是先把A做一个氧化，这样的话在表面就长了一层氧化物，之后用离子注入机（implanter）进行注入。借助注入步骤，就能够把A晶圆内的这一层原子键破坏掉。破坏掉以后把这片晶圆进行翻转，翻转后跟B片进行键合。然后，我们把损伤层加热以后，它就会打开，完成一个剥离过程。通过这样的操作留下的就是一片标准的SOI的晶圆。
从陈文洪的介绍我们得知 ，因为SOI已经发展了三十年，而Soitec在这上面也已经做到了炉火纯青。所以现在这个材料开始衍生到了和不同的材质搭配。例如玻璃、石英，碳化硅、氮化镓，甚钽酸锂和铌酸锂都会成为选择。
“总之，可以找到不同的材质进行结合，让它们变成复合片，这是 Smart Cut 非常优秀的特点。”陈文洪补充。
在基于自有技术发挥出SOI晶圆的巨大优势后，Soitec正在和合作伙伴一起，推动喷国内SOI技术来重构我们未来的科技世界。