由 dawei
在半导体制造过程中，光刻工艺可以通过曝光的方法，将掩膜版上的电路图形转移到光刻胶上，然后再通过显影、刻蚀等工艺将电路图形转移到硅片上。在这一工艺流程中，硅片的涂胶、曝光、清洗等重要步骤都与光刻密切相关。光刻机的分辨率、精度也成为其性能的评价指数，直接影响到芯片的工艺水平以及性能水平。因此，说光刻机是芯片制造过程中最重要的设备并不过分。
正因如此，人们的关注重点往往聚焦于光刻机，特别是最先进的EUV光刻机上。然而，在半导体产品实际制造过程当中，光刻工艺的应用范围很广，并不仅局限于芯片制造前道，后道封装工艺，甚至是半导体显示、LED等泛半导体制造都会用到光刻技术。
根据半导体专家莫大康的介绍，如果按照光源类型划分，不仅有极紫外光刻机，还有ArF浸没式光刻机、ArF干式光刻机、KrF光刻机、i-line设备等。其中，ArF、ArF和KrF都属于深紫外线光刻机（DUV），才是当前半导体制造的主力，无论是图像传感器、功率IC、MEMS、模拟IC，还是逻辑IC，背后都有其身影。