由 dawei
此次“缺芯”危机的爆发主要由于三大原因：
一是全球汽车产业强劲复苏带来芯片需求增加。我国作为全球最大的汽车产销国，年产销量约占全球1/3，我国汽车产业的率先复苏，对全球汽车产业、市场的整体复苏发挥了带动效应。截至“缺芯”危机全面爆发前，我国及欧洲等国家和地区的汽车产业复苏情况均好于预期，相关汽车企业面对迅速回暖的市场纷纷选择增产，由此导致了芯片需求的骤然提升。与此同时，配套的芯片上下游企业普遍准备不足，导致芯片无法及时供给。
二是“黑天鹅”事件频发导致全球芯片供应短缺。东南亚特别是马来西亚是全球芯片封装和测试的重要地区，英飞凌、恩智浦等超过50家全球主要芯片企业在马来西亚设有工厂。进入2021年，马来西亚疫情持续恶化，当地多个芯片工厂出现群体感染，迫使该国政府采取严苛的封锁措施，芯片工厂大规模停产，对全球芯片供应造成严重影响。2021年3月，日本瑞萨电子的那珂芯片工厂发生火灾，致使该工厂独有的、主要用于生产汽车MCU的300毫米半导体晶圆生产线受损，进一步压缩了全球有限的车规级芯片产能。此外，美国得克萨斯州寒潮、法国意法半导体工厂罢工等事件的发生，进一步加剧了全球芯片，特别是车规级芯片短缺问题。
三是国产芯片技术、工艺水平不足难以有效替代。我国自主车用芯片的全球市场份额不足5%，且集中于低端、低附加值领域，关键技术水平、工艺等难以支撑车规级芯片的全球全领域供应，难以有效化解全球“缺芯”危机。具体看，我国当前最先进的半导体生产线仅具备14纳米工艺，且尚不满足车规级要求，40纳米以下制程的车规级芯片均需要到国外进行流片，芯片IP高度依赖国外。此外，我国车规级芯片在制造、封装、测试等领域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、统一的质量标准和测试评价体系，且行业缺乏权威的第三方认证平台，芯片领域专业人才培养起步较晚，导致国内汽车企业，特别是自主汽车企业纷纷选择技术成熟度更高、可靠性有据可循的国外厂商进行配套，自主车用芯片企业由此进一步丧失发展动力。