在今天下午于台北电脑展举办的线上发布会上，AMD正式公布5nm Zen 4台式机处理器锐龙7000的大量细节。
在演示中，AMD特别提到了，在渲染软件Blender中，16核的锐龙7000旗舰SKU，对比友商的酷睿i9-12900K，快了31%。
虽然今年的锐龙7000原生集成RDNA2 GPU，但Blender主要吃CPU和内存，看起来，Zen 4的性能发挥非常让人期待。
根据AMD公布的信息，Zen 4采用5nm CCD+6nm IOD的Chiplet设计，也就是最多16核32线程，热设计功耗最高170W，匹配AM5触点式接口（LGA1718），原生支持DDR5/PCIe 5.0（24条显卡/存储直连通道）等，单线程性能提升超15%。
另外，AMD锐龙7000台式机处理器将于今年秋季上市。
由 dawei
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